苹果首款 AI 芯片「Baltra」2026 年量产。

原标题：苹果首款人工智能芯片曝光，想让 iPhone 的 AI 体验更「丝滑」
文章来源：爱范儿
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科技巨头苹果与博通合作研发 AI 芯片

近日，苹果公司与博通（Broadcom）联合研发 AI 芯片的消息引起了广泛关注。此举旨在减少对英伟达的依赖，进一步推动苹果在人工智能领域的发展。苹果的 AI 芯片代号为“Baltra”，预计将于2026年投入量产。

1. 合作背景与市场需求

苹果与博通的合作不仅是为了技术创新，也是为了多元化芯片来源。博通在短短一个多月内与苹果及OpenAI达成合作，显示出其在AI硬件领域的强劲地位。博通预计在2025财年的AI收入将达到170亿美元，增速超过40%。

2. Baltra 芯片的设计与功能

Baltra芯片将采用台积电的N3P工艺，专为优化AI工作负载而设计，主要用于推理任务和处理新数据。苹果希望通过该芯片提升AI和机器学习的能力，以实现更流畅的用户体验。

3. 博通的技术支持

博通的3.5D系统级封装技术（3.5D XDSiP）将为Baltra芯片提供支持。该技术能实现高带宽内存（HBM）与计算芯片的高效互联，确保低延迟通信，满足AI操作的需求。

4. 苹果的AI战略与未来规划

苹果的AI战略已超出端侧，涵盖云计算能力。Baltra芯片将用于苹果自家的数据中心，支持高级AI任务，推动产品生态的AI部署。苹果刚发布的iOS 18.2系统中已新增多项AI功能，显示出其在AI领域的持续投入。

5. 市场前景与竞争挑战

预计到2028年，AI服务器芯片市场将达到450亿美元。苹果与博通的合作将进一步巩固苹果在ASIC设计的主导地位，并挑战现有市场领导者。苹果目标在12个月内完成Baltra芯片的设计，以保持在AI领域的竞争力。

总体来看，苹果与博通的合作不仅是技术上的进步，也标志着苹果在AI领域布局的战略性转变，未来有望在市场中占据更重要的位置。

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